[实用新型]手机摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201420357465.8 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN204089960U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王臻 申请(专利权)人: 惠州市泰宇光电有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机摄像头模组,包括:镜头、马达、支架、CMOS图像传感器芯片及柔性电路板,所述镜头与马达连接,马达固定在支架上方,所述支架与柔性电路板固定连接,所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间,所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽,所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱,所述柔性电路板的背面设置有补强钢片,所述补强钢片的背面设置有导热石墨片。本实用新型的手机摄像头模组散热效率高、厚度小。
搜索关键词: 手机 摄像头 模组
【主权项】:
手机摄像头模组,包括:镜头(1)、马达(2)、支架(3)、CMOS图像传感器芯片(4)及柔性电路板(5),所述镜头与马达连接,马达固定在支架上方,所述支架与柔性电路板固定连接,所述CMOS图像传感器芯片设置在柔性电路板的正面及支架之间,其特征在于,所述支架设置有用于收容滤光片的上端凹槽(301)及用于收容CMOS图像传感器芯片的下端凹槽(302),所述柔性电路板与CMOS图像传感器芯片接触面上设置有贯穿柔性电路板的铜柱(51),所述柔性电路板的背面设置有补强钢片(6),所述补强钢片的背面设置有导热石墨片(7)。
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