[实用新型]一种有助散热的PCB电路板结构有效
| 申请号： | 201420359727.4 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204069471U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 柏万春;严正平;柏寒 | 申请（专利权）人： | 永利电子铜陵有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244060 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔，PCB电路板本体的下部设置有一层基板，基板上设置有一个吸热块，吸热块放置在通孔中；所述的基板和吸热块是由导热性好的金属制成的。本实用新型吸热效果好，防止因温度过高而影响功率元件的性能和参数，有助于保持电路板的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有助 散热 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种有助散热的PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，其特征在于：所述的PCB电路板本体的中间位置设置有一个通孔， PCB电路板本体的下部设置有一层基板，基板上设置有一个吸热块，吸热块放置在通孔中。
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