[实用新型]可改善蚀刻线水池效应的PCB板有效
| 申请号： | 201420361476.3 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203934102U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘太朋 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，属于PCB板制作技术领域。它包括双面PCB板本体，所述双面PCB板本体包括位于其中间的基板层、半固化片层和位于其外层的导电层，所述半固化片层压合于所述基板层的两面上，所述导电层贴合于所述半固化片层上，所述PCB板本体的板面的空旷区开有数个贯穿上下表面的通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔为上下口径不同的孔，所述第一通孔和第二通孔的口径由上而下递减。本实用新型结构设计合理、使用方便、设计周期短，能够有效改善PCB板蚀刻的水池效应，大大提高了蚀刻的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 蚀刻 水池 效应 pcb | ||
【主权项】：
一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，包括双面PCB板本体，所述双面PCB板本体包括位于其中间的基板层、半固化片层和位于其外层的导电层，所述半固化片层压合于所述基板层的两面上，所述导电层贴合于所述半固化片层上，其特征在于：所述PCB板本体的板面的空旷区开有数个贯穿上下表面的通孔，所述通孔为上下口径不同的孔，所述通孔的口径由上而下递减。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于定颖电子（昆山）有限公司，未经定颖电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420361476.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
