[实用新型]基板结构

摘要

本实用新型涉及触控技术领域，提供了一种基板结构，包含基板、导电图案、第一层迭结构以及钝化层。导电图案位于基板上。第一层迭结构位于导电图案与基板上，其中第一层迭结构包含第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜，第一上薄膜邻接导电图案与基板，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜依序堆栈。钝化层位于第一层迭结构上，第三上薄膜邻接钝化层，其中导电图案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜和钝化层之折射率依序递减。本实用新型减少导电图案与其上下层材料的折射率差异，借此改善导电图案的可视性。

主权项

一种基板结构，其特征在于，包含：一基板；一导电图案，位于该基板上；一第一层迭结构，位于该导电图案与该基板上，其中该第一层迭结构包含一第一上薄膜、一第二上薄膜和一第三上薄膜，该第一上薄膜邻接该导电图案与该基板，该第一上薄膜、该第二上薄膜和该第三上薄膜依序堆栈；以及一钝化层，位于该第一层迭结构上，该第三上薄膜邻接该钝化层，其中该导电图案、该第一上薄膜、该第二上薄膜、该第三上薄膜和该钝化层之折射率依序递减。