[实用新型]一种开槽回填式地下洞室结构有效

专利信息
申请号: 201420365384.2 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN204023612U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 肖德序;熊忠明;余扬;陈丹燕 申请(专利权)人: 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司
主分类号: E02D29/045 分类号: E02D29/045
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谷庆红
地址: 550081 贵州省安*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种开槽回填式地下洞室结构,包括顶部预制板、底部预制板及位于顶部预制板和底部预制板之间的侧面预制板,所述侧面预制板分为两块对称安装在顶部预制板和底部预制板两端,并分别通过拼接区域与顶部预制板和底部预制板连接,所述侧面预制板和底部预制板外侧均设置有一层接触区域。本实用新型通过采用预制构件通过拼接区域便形成洞室结构,通过接触区域增强了洞室结构体与周边环境的整体性,同时也增加了结构自身的受力特性;本实用新型结构简单,易于加工,能满足在现有常规结构的功能需求基础上,减小开挖工程量、回填工程量,加快了施工进度,减小了工程投资。
搜索关键词: 一种 开槽 回填 地下 结构
【主权项】:
一种开槽回填式地下洞室结构,其特征在于:包括顶部预制板(1)、底部预制板(3)及位于顶部预制板(1)和底部预制板(3)之间的侧面预制板(2),所述侧面预制板(2)分为两块对称安装在顶部预制板(1)和底部预制板(3)两端,并分别通过拼接区域(4)与顶部预制板(1)和底部预制板(3)连接。
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