[实用新型]电连接装置及电路基板有效
| 申请号： | 201420368832.4 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN204067627U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 钟英 | 申请（专利权）人： | 钟英 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 528425 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接装置及电路基板，包括连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；其中，连接端子包括至少一个安装孔，固定端子包括焊接底座和与焊接底座固定连接、且与螺母匹配的螺纹杆，固定端子与螺母能够通过安装孔将连接端子固定于两者之间，且连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。当将电连接装置设置于电路基板本体上时，只需要将固定端子的焊接底座与电路基板本体固定连接，而后将固定端子的螺纹杆穿过连接端子的安装孔后，再采用螺母与固定端子之间拧紧固定即可，不仅结构简单，而且安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 路基 | ||
【主权项】：
一种电连接装置，其特征在于，包括：连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；其中，所述连接端子包括至少一个安装孔，所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆，所述固定端子与螺母能够通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间，且所述连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。
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