[实用新型]凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构有效
| 申请号： | 201420369882.4 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203960361U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王晋阳 | 申请（专利权）人： | 上海运城制版有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;F16J15/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201814 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；其中的铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。本实用新型使用方便，有效减少了漏液，可延长铜瓦的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电镀 导电 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种凹印制版电镀导电铜瓦及密封结构，包括铜瓦和套在铜瓦上的密封圈；其特征在于：所述铜瓦的两端呈锥形，中间设有一个直径较大的凸台和一个直径较小的直台；所述密封圈内壁中间设有凸环，该凸环将密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在铜瓦上时，上述凸环压紧在铜瓦中间的直径较小的直台上，左圈压紧在铜瓦中间的直径较大的凸台上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海运城制版有限公司，未经上海运城制版有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420369882.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锡溶解系统
- 下一篇：氢氧混合气体发生装置用电极板
