[实用新型]图像传感器芯片的自动化封装系统有效
| 申请号： | 201420370167.2 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203967060U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 邓辉 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L27/146;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种图像传感器芯片的自动化封装系统，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片；机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片；打线装置，置于所述系统基台上，所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合；粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。所述自动化封装系统可以节约占用空间，提高封装效率和封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 芯片 自动化 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种图像传感器芯片的自动化封装系统，其特征在于，包括： 系统基台； 芯片载台，置于所述系统基台上，适于装配图像传感器芯片； 机械操作装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的一侧，适于自动拾取和传送所述图像传感器芯片； 打线装置，置于所述系统基台上、所述芯片载台的另一侧，适于匹配由所述机械操作装置拾取的图像传感器芯片与打线装置，对所述图像传感器芯片进行金属键合； 粘合装置，置于所述系统基台上，适于接收并粘合封装基板，与完成金属键合的图像传感器芯片形成封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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