[实用新型]电子元器件散热结构有效
| 申请号： | 201420370270.7 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN203968564U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李东珍 | 申请（专利权）人： | 李东珍 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。本实用新型选用瓷片进行散热并通过固定件进行固定，不仅安装结构简单，而且在不影响散热效果的前提下可显著降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，其特征在于，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。
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