[实用新型]高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机有效

专利信息
申请号: 201420371047.4 申请日: 2014-07-07
公开(公告)号: CN204075503U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 刘海涛;林志峰;颜少彬 申请(专利权)人: 日芯光伏科技有限公司
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/24
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 232000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机,它包括机架、铰链导轨、马达、传感器、升降加热台、焊接箱、气动装置、定位机构、真空泵;所述的铰链导轨安装在机架上,马达与铰链导轨动力连接,驱动铰链导轨转动,焊接箱安装在铰链导轨的中段,真空泵通过气管与焊接箱连通;所述的升降加热台安装在铰链导轨的中段且位于焊接箱的正下方,定位机构安装在铰链导轨的中段。由于本实用新型的铰链导轨由进入铰链导轨、焊接铰链导轨和出口铰链导轨串接而成,通过采用马达带动铰链导轨和加入传感器等部件,使得本实用新型技术能够实现设备自动运行,产品通过铰链导轨分别进料、焊接和出料等区,自动化程度高,生产效率高。
搜索关键词: 高倍 聚光 太阳能 芯片 全自动 真空 焊接
【主权项】:
 一种高倍聚光太阳能芯片全自动抽真空焊接机,其特征在于:它包括机架、铰链导轨、马达、传感器、升降加热台、焊接箱、定位机构、真空泵;所述的铰链导轨安装在机架上,马达与铰链导轨动力连接,驱动铰链导轨转动,焊接箱安装在铰链导轨的中段,真空泵通过气管与焊接箱连通;所述的升降加热台安装在铰链导轨的中段且位于焊接箱的正下方,定位机构安装在铰链导轨的中段。
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