[实用新型]多板迭组整合式天线装置有效

专利信息
申请号: 201420371620.1 申请日: 2014-07-07
公开(公告)号: CN203942003U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 李承璋;黄士耿;钟文胜 申请(专利权)人: 哗裕实业股份有限公司;普翔电子贸易(上海)有限公司;东莞台霖电子通讯有限公司;苏州华广电通有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q21/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 王晶
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种多板迭组整合式天线装置,包括具有接地部位的一承载盘、设置于该接地部位上的至少二电路板天线单元,各电路板天线单元包括电路板、设于电路板表面的天线以及与天线电性连接的馈入线;其特点主要在于各电路板天线单元的电路板包括相连接定位的一立板部及一横板部,且令电路板所设天线设置范围至少设于立板部;令不同电路板天线单元中相临的二横板部通过同一块板体构成而呈一体式架构,并于二横板部之间形成一共架部位;藉此,可让多组电路板天线单元的整合配置形态能够达到体积小型化、减少构件使用数量与成本、满足天线多功能需求等实用进步性与较佳产业经济效益。
搜索关键词: 多板迭组 整合 天线 装置
【主权项】:
一种多板迭组整合式天线装置,包括具有接地部位的一承载盘、设置于接地部位上的至少二电路板天线单元;各电路板天线单元均包括电路板、设于电路板表面的天线以及与天线电性连接的馈入线;其特征在于:各电路板天线单元的电路板包括相连接定位的一立板部以及一横板部,且令电路板所设天线设置范围至少设于立板部;令不同电路板天线单元中相临的二横板部通过同一块板体构成而呈一体式架构,并于二横板部之间形成一共架部位。
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