[实用新型]具有屏蔽膜的晶片组件和包括此类晶片组件的连接器有效

专利信息
申请号: 201420380819.0 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN203932516U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 刘灯;吴荣 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/6461
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周晨
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型公开了具有屏蔽膜的晶片组件和包括所述晶片组件的连接器。所述晶片组件包括绝缘外壳和固定在所述绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点。导电屏蔽膜设置在所述绝缘外壳的最外主表面上。导电屏蔽膜与至少一个接地触点物理接触。连接器包括连接器外壳和至少部分地并置在所述连接器外壳内的多个晶片组件。
搜索关键词: 具有 屏蔽 晶片 组件 包括 连接器
【主权项】:
一种用于电连接器的晶片组件,包括: 绝缘外壳,所述绝缘外壳包括被配置成面向配合连接器的配合边缘和被配置成安装到板上的安装边缘; 固定在所述绝缘外壳内的多个信号触点和多个接地触点,所述多个信号触点和接地触点中的每个信号触点和每个接地触点包括: 在所述绝缘外壳的配合边缘处和其外侧用于接触配合连接器的相应触点的接触部分; 在所述外壳的安装边缘处和其外侧用于接触板上的相应导电迹线的安装部分;以及 设置在所述外壳内并连接所述接触部分和所述安装部分的连接部分;以及 设置在所述绝缘外壳的第一最外主表面上并与至少一个接地触点的连接部分物理接触的第一导电屏蔽膜。 
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