[实用新型]一种铆接有陶瓷基底的铜板有效
| 申请号： | 201420384946.8 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204067347U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑广 | 申请（专利权）人： | 江西亚菲达铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 335200 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底、铜板、银铆钉、导电纤维、纤维保护层和安装板，所述铜板平铺在陶瓷基底上，且通过打孔机在陶瓷基底和铜板打出规格为间距为1.5cm的网格银铆钉的注塑孔，在所述银铆钉孔中注入银溶液，所述导电纤维均匀涂布在铜板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板。该铆接有陶瓷基底的铜板，采用银铆钉传递与铜板连接元件的热源，银的导热系数极高，热传递快，导电纤维提高了铜板的整体的导电、防静电和电磁波屏蔽性能，设有覆铜层使得LED基板或者PCB基板等能焊接在散热器上，能更迅速的将集成式LED、PCB热源传导给散热器，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆接 陶瓷 基底 铜板 | ||
【主权项】：
一种铆接有陶瓷基底的铜板，包括陶瓷基底、铜板、银铆钉、导电纤维、纤维保护层和安装板，其特征在于：所述铜板平铺在陶瓷基底上，且通过打孔机在陶瓷基底和铜板打出规格为间距为1.5CM的网格银铆钉的注塑孔，在所述银铆钉孔中注入银溶液，所述导电纤维均匀涂布在铜板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的复合塑料安装板。
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