[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420387211.0 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204102879U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林金锋 | 申请（专利权）人： | 林金锋 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶，凭借封胶将电子装置固定于座体内，以方便生产，并可降低成本以及提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，设置有座体，其特征在于：座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。
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