[实用新型]电容结构以及堆叠型电容结构有效
| 申请号： | 201420389662.8 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203950800U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 黄知澍;潘锡明;郑惟纲 | 申请（专利权）人： | 璨圆光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龙*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电容结构及堆叠型电容结构，其中电容结构包括导电基板，所述导电基板包括第一表面以及位于所述第一表面上的至少一个第一凹陷；第一介电层，覆盖所述第一表面以及所述第一凹陷；以及第一金属层，覆盖所述第一介电层，其中所述第一介电层与所述第一金属层具有与所述第一凹陷相应的凹陷结构。本实用新型可以使电容结构及堆叠型电容结构具有较高的集成度以及较高的电容量。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 结构 以及 堆叠 | ||
【主权项】：
一种电容结构，其特征在于，包括：导电基板，所述导电基板包括第一表面以及位于所述第一表面上的至少一个第一凹陷；第一介电层，覆盖所述第一表面以及所述第一凹陷；以及第一金属层，覆盖所述第一介电层，其中所述第一介电层与所述第一金属层具有与所述第一凹陷相应的凹陷结构。
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