[实用新型]一种晶圆定位装置有效
| 申请号： | 201420390825.4 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203967056U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 年四军;简子杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括：设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。本实用新型的所述晶圆定位装置可以使得晶圆在插入晶圆匣中槽位的过程中，能够精准的使晶圆平行地插入两两对应的槽位中，避免由于斜插使得晶圆破损的情况，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括：设置于一支架上且分别沿所述晶圆匣开口处的所述两个内侧壁边缘同步移动的指针；所述指针相互联动且用于指向所述两两对应的槽位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
