[实用新型]电控板之功率器件与散热器的安装结构有效

专利信息
申请号: 201420390898.3 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN204031705U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 郑国盛;高军胜 申请(专利权)人: 美的集团股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 李艳丽
地址: 528311 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种电控板之功率器件与散热器的安装结构,其包括电控板、支架、功率器件及散热器,功率器件安装于支架上,安装结构还包括安装于功率器件与支架之间的导热硅胶垫,导热硅胶垫具有面向功率器件的第一面及面向支架的第二面,导热硅胶垫于第一面凸设有第一凸起,于第二面开设有凹槽,支架对应凹槽凸设有第二凸起,功率器件上开设有通孔,第一凸起与功率器件的通孔相适配,第二凸起与导热硅胶垫的凹槽相适配,导热硅胶垫及功率器件挤压于散热器与支架之间。取消功率器件的螺钉安装,而是采用导热硅胶垫,电控板及支架均把原先用于穿过功率器件固定螺钉的孔位取消掉,克服了现有技术使用螺钉固定带来的缺点。
搜索关键词: 电控板 功率 器件 散热器 安装 结构
【主权项】:
一种电控板之功率器件与散热器的安装结构,其包括电控板、固定于所述电控板上的支架、与所述电控板电性连接的功率器件及安装于所述支架上且用以吸收所述功率器件产生的热量的散热器,其特征在于:所述功率器件安装于所述支架上,所述安装结构还包括安装于所述功率器件与所述支架之间的导热硅胶垫,所述导热硅胶垫具有面向所述功率器件的第一面及面向所述支架的第二面,所述导热硅胶垫于所述第一面凸设有第一凸起,所述导热硅胶垫于所述第二面开设有凹槽,所述支架对应所述凹槽凸设有第二凸起,所述功率器件上开设有通孔,所述第一凸起与所述功率器件的所述通孔相适配,所述第二凸起与所述导热硅胶垫的所述凹槽相适配,所述导热硅胶垫及所述功率器件挤压于所述散热器与所述支架之间。
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