[实用新型]用于温测组件的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201420391490.8 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203967072U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 姜崇义;邱云贵 | 申请（专利权）人： | 佳霖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王莹 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于温测组件的晶圆级封装结构，其包含晶圆盖体以及基板。晶圆盖体用红外线可穿透的材料所形成，晶圆盖体具有多个封装墙，并且多个封装墙在晶圆盖体形成多个第一凹槽。基板包含多个芯片区、多个焊接区以及多个接脚区，多个芯片区分别设置温测芯片且分别对应多个第一凹槽，多个焊接区与多个封装墙相对应地焊接，使得多个芯片区与多个第一凹槽分别形成多个真空密封空间，而多个接脚区被切割以形成多个温测组件封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组件 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于温测组件的晶圆级封装结构，其特征在于：包括：晶圆盖体，以红外线可穿透的材料所构成，所述晶圆盖体具有多个封装墙，且所述多个封装墙在所述晶圆盖体形成多个第一凹槽；以及基板，包含多个芯片区、多个焊接区以及多个接脚区，所述多个芯片区分别设置温测芯片且分别对应所述多个第一凹槽，所述多个焊接区与所述多个封装墙相对应地焊接，使得所述多个芯片区与所述多个第一凹槽分别形成多个真空密封空间，而所述多个接脚区被切割以形成多个温测组件封装件。
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