[实用新型]一种PCB板与元器件的连接结构有效
| 申请号： | 201420405550.7 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204014285U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张琛;姜利昭;黄安;高帆 | 申请（专利权）人： | 考克（福建）工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/51 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 350000 福建省福州市晋安区鼓山*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品的结构，尤其是一种PCB板与元器件的连接结构，包括PCB主板、元器件、PCB单板，元器件焊接在PCB单板上，所述PCB单板的表面上设置有凹槽，元器件置于凹槽中，元器件通过焊脚焊接在凹槽两侧的PCB单板表面上。本实用新型所提供的PCB板与元器件的连接结构通过将元器件焊接在某一厚度的PCB单板，再将PCB单板焊接在PCB主板上，从而达到抬高元器件的目的，结构简单、安装方便，且相对现有连接结构，省去了插针和插座，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 元器件 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板与元器件的连接结构，其特征在于：所述连接结构包括PCB主板、元器件、PCB单板，所述PCB单板焊接在PCB主板上，所述PCB单板的表面上设置有凹槽，元器件置于凹槽中，元器件通过焊脚焊接在凹槽两侧的PCB单板表面上。
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