[实用新型]一种多面发光的LED灯珠有效
| 申请号： | 201420410668.9 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204144251U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多面发光的LED灯珠，包括可直插的两个电极插脚以及LED芯片，电极插脚中的一个或两个为固定LED芯片的支架，在固定芯片的电极插脚上段开有通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔或缺口上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的连接，然后再和支架电极的焊点焊接导通，或者用导电胶直接将芯片电极与支架粘接导通。并且，也可为贴片式支架上固定LED芯片，在支架上设置通孔结构。本实用新型设计的LED灯珠为可多面发光的封装结构，可直接插接或焊接于线路板上，应用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多面 发光 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种多面发光的LED灯珠，包括可直插的两个电极插脚（1）以及LED芯片（2），其特征在于，电极插脚中的一个或两个为固定LED芯片的支架，在固定芯片的电极插脚上段开有通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔或缺口上，LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通，或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的连接，然后再和支架电极的焊点焊接导通，或者用导电胶直接将芯片电极与支架粘接导通。
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