[实用新型]一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具有效
| 申请号： | 201420411314.6 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204030230U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵君 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，它涉及表面贴装技术过程后的封装延伸应用技术领域。它包括塞规，塞规与连接器的底部插接配合，塞规的针长度为3.6mm，塞规可根据加工产品长宽厚不同作出更改，塞规的针与连接器底部的引脚孔对应插接。本实用新型使用方便快捷，解决了传统技术连接器涂覆面在点胶时易渗入的问题，保证了连接器密封，增加了结构强度，提高了生产的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防止 封装 胶溢入 连接器 工具 | ||
【主权项】：
一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，其特征在于，包括塞规(1)，塞规(1)与连接器(2)的底部插接配合，塞规(1)设置有多根针(3)，塞规(1)的针(3)与连接器(2)底部的引脚孔对应插接，所述的针(3)的长度为3.6mm。
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