[实用新型]一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片有效
| 申请号： | 201420419408.8 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204031089U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 符清铭 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523750 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体涉及一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片，包括呈双凸形的晶片本体，所述晶片本体的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm，所述晶片本体的上表面和下表面均设置有呈长方形的镀银电极，晶片本体的中线和镀银电极的中线之间的距离为0.2-0.8mm，所述镀银电极包括基础电极和镀在所述基础电极上表面的镀银层，所述基础电极和镀银层之间还镀有一层厚度为60-80μm的镀铬层。本实用新型所述的石英晶片能够满足石英晶体谐振器2016的要求，生产时能提高单位晶片的产出率，且能降低单位产出晶片的原材料和辅助材料的消耗，相应的生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 smd 石英 晶体 谐振器 1612 晶片 | ||
【主权项】：
一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片，包括呈双凸形的晶片本体，其特征在于：所述晶片本体的长度为1.1‑1.0mm，宽度为0.8‑0.65mm，所述晶片本体的上表面和下表面均设置有呈长方形的镀银电极，晶片本体的中线和镀银电极的中线之间的距离为0.2‑0.8mm，所述镀银电极包括基础电极和镀在所述基础电极上表面的镀银层，所述基础电极和镀银层之间还镀有一层厚度为60‑80μm的镀铬层。
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