[实用新型]一种新型SOP-8L封装引线框架有效
| 申请号： | 201420420838.1 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204088298U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种新型SOP-8L封装引线框架，包括八个外引脚、八个内引脚、第一载体以及第二载体，所述每一内引脚上设置有锁定孔，所述第一载体朝向第二载体的一侧边缘间隔设置有两个半圆槽，第一载体下端边缘设置有一椭圆槽，所述第二载体朝向第一载体的一侧边缘设置有一椭圆槽，第二载体下端边缘间隔设置有两椭圆槽，且所述第一载体面积小于第二载体，如此，本实用新型SOP-8L封装引线框架与塑封料两者之间的结合更紧密，封装可靠性高，一大一小两载体使得本实用新型可适合多种不同尺寸的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 sop 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型SOP‑8L封装引线框架，包括八个外引脚、八个内引脚、第一载体以及第二载体，其特征在于：所述每一内引脚上设置有锁定孔，所述第一载体朝向第二载体的一侧边缘间隔设置有两个半圆槽，第一载体下端边缘设置有一椭圆槽，所述第二载体朝向第一载体的一侧边缘设置有一椭圆槽，第二载体下端边缘间隔设置有两椭圆槽，且所述第一载体面积小于第二载体。
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