[实用新型]具有BGA焊盘的软性电路板有效
| 申请号： | 201420426585.9 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204090290U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 林洪军 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有BGA焊盘的软性电路板。所述电镀设备的阴极导电结构包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括至少一个焊接部，所述焊接部包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。本实用新型提供的具有BGA焊盘的软性电路板可以提高所述BGA焊盘与采用BGA封装的芯片的焊接效果，提高产品整体可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 bga 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有BGA焊盘的软性电路板，其特征在于，包括本体和连接部，其中所述本体通过其表面或内层的金属导线连接到所述连接部，所述本体包括至少一个焊接部，所述焊接部包括多个设置在所述本体表面的BGA焊盘和分别于所述BGA焊盘相对应的导通孔，所述导通孔从所述本体的底面向相对侧表面延伸，并与所述BGA焊盘相连接。
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