[实用新型]一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器

摘要

本实用新型涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本实用新型采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。

主权项

一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；所述激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接烧结在铝基板上；所述过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，其中一侧的过渡绝缘电极为N型过渡绝缘电极，另一侧的过渡绝缘电极为P型过渡绝缘电极；所述电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。