[实用新型]PCB板叠层安装结构有效
申请号: | 201420430107.5 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN204031689U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 雷道伟 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱底板的上方;所述钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱底板;所述上层钣金支架上与机箱底板的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。本实用新型还提供一种中间层PCB板的安装结构。本实用新型通过将钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁并结合相应工装实现PCB板的固定,不仅可简化结构、减少钣金支架的安装工序,而且增加了结构的牢固性、降低了成本。 | ||
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【主权项】:
一种PCB板叠层安装结构,包括机箱及上层钣金支架,且所述上层钣金支架安装到机箱的底板的上方;其特征在于:所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁,且所述上层钣金支架与机箱的底板间的距离大于待安装PCB板的厚度;所述机箱的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔,且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱的底板;所述上层钣金支架上与机箱的底板上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。
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