[实用新型]传感器的封装装置有效
| 申请号： | 201420430456.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204207836U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 丁毅寿;王姝;武西宁;刘万兵;严钧 | 申请（专利权）人： | 乐普（北京）医疗器械股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/12 | 分类号： | A61B18/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 102200 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器的封装装置，包括：变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。本实用新型能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器的封装装置，其特征在于，包括：变形体，所述变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，所述多个传感器为三个微型传感器，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。
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