[实用新型]表面贴装集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201420430546.6 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203967075U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈明明;袁浩旭;李靖;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 沈亚芳 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种表面贴装集成电路引线框架，它包括上、下两条边带(1)、多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。该引线框架成本相对较低、塑封时牢固度强。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种表面贴装集成电路引线框架，包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述镀银层(4)电镀于引线框架单元体的正面，其特征在于：所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。
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