[实用新型]用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具有效

专利信息
申请号: 201420431193.1 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204031625U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 徐华 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;韩凤
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板,在所述伪基板上钻有定位孔,并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口,窗口边沿遮盖住软硬交界线中心,且露出软硬结合板单板硬区边缘;所述两片伪基板与软硬结合板生产面板通过插在定位孔中的定位钉固定位置。本实用新型的优点是:改变了Plasma制程过程中气体与软硬结合板生产面板的直面接触区域,有效地保护了非除胶区域(所述软区位置),从而避免了Plasma气体对软区位置的攻击,进而达到保护软臂的目的。
搜索关键词: 用于 软硬 结合 等离子 胶防软区受 攻击
【主权项】:
 用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,其特征是,包括两片与软硬结合板生产面板(5)同等尺寸的伪基板(1),在所述伪基板(1)上钻有定位孔(2),并在伪基板(1)上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口(3),窗口(3)边沿遮盖住软硬交界线中心(9),且露出软硬结合板单板硬区边缘(8);所述两片伪基板(1)与软硬结合板生产面板(5)通过插在定位孔(2)中的定位钉(4)固定位置。
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