[实用新型]小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构有效
| 申请号： | 201420431669.1 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN204189542U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 | 申请（专利权）人： | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/14 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 556011 贵州省黔东南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片重叠，在压敏电阻芯片与热敏电阻芯片的内侧之间设有公共端引脚，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片通过公共端引脚焊接为一体；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。本实用新型所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，体积小巧，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 热压 电阻器 用于 生产 引脚 金属 结构 | ||
【主权项】：
一种小体积热压敏电阻器，包括压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3），其特征在于：压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）重叠，在压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）的内侧之间设有公共端引脚（5），压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）通过公共端引脚（5）焊接为一体；在压敏电阻芯片（2）的外侧连接有片状结构的压敏端引脚（6），在热敏电阻芯片（3）的外侧连接有热敏端引脚（4）；在压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3）外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层（1）。
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