[实用新型]一种带分压环结构的片上高压电阻有效

专利信息
申请号: 201420446271.5 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN204067364U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 朱伟民;马晓辉 申请(专利权)人: 无锡市晶源微电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L23/522
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 李琰
地址: 214028 江苏省无锡市无锡国*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种带分压环结构的片上高压电阻,包括P衬底、低掺杂N型深阱区、PW环以及P+环;在所述P衬底、低掺杂N型深阱区、PW环的上表面还生长有场氧;在低掺杂N型深阱区上表面场氧的上方中部设置有第一Poly和第二Poly,第一Poly和第二Poly不贴合,在所述P衬底上还扩散有第一NW环和第二NW环,所述第一、第二NW环设置于场氧的下方,具体位置为低掺杂N型深阱区的外围、PW环之内,并且,第一NW环和低掺杂N型深阱区不贴合,第二NW环和PW环不贴合,第一NW环和第二NW环不贴合;第二Poly通过电阻内部连接端与第一Poly相连。本实用新型能够针对性的满足在高压环境下工作的AC-DC电路的需求。
搜索关键词: 一种 带分压环 结构 高压 电阻
【主权项】:
一种带分压环结构的片上高压电阻,包括P衬底、扩散在P衬底上中心位置的低掺杂N型深阱区、扩散在P衬底上低掺杂N型深阱区周围的PW环以及扩散在PW环上且处于PW环内部的P+环;在所述P衬底、低掺杂N型深阱区、PW环的上表面还生长有场氧;在低掺杂N型深阱区上表面场氧的上方中部设置有第一Poly,在所述第一Poly的周围设置有第二Poly,第一Poly和第二Poly不贴合,其特征在于:在所述P衬底上还扩散有第一NW环,第一NW环的周围还扩散有第二NW环,所述第一、第二NW环设置于场氧的下方,具体位置为低掺杂N型深阱区的外围、PW环之内,并且,第一NW环和低掺杂N型深阱区不贴合,第二NW环和PW环不贴合,第一NW环和第二NW环不贴合;所述第二Poly作为为高压电阻的电阻体,第二Poly通过电阻内部连接端与第一Poly相连,第二Poly通过电阻外部连接端与集成电路的低压模块相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市晶源微电子有限公司,未经无锡市晶源微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420446271.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top