[实用新型]D-SUB端子有效
| 申请号： | 201420457136.0 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204030128U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 包乐荣 | 申请（专利权）人： | 浙江松成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 柴向荣 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种D-SUB端子，旨在提供一种D-SUB端子，包括公接头和母接头，所述公接头和母接头两端均设有连接部，连接部采用旋转卡接结构，旋转卡接结构包括卡孔和卡柱，卡孔设在母接头上，公接头设有通孔，卡柱嵌设在通孔内上，卡孔和卡柱卡接。 | ||
| 搜索关键词： | sub 端子 | ||
【主权项】：
一种D‑SUB端子，包括公接头和母接头，其特征是：所述公接头和母接头两侧均设有旋转卡接结构，旋转卡接结构包括卡孔和卡柱，卡孔设在母接头上，公接头两侧均设有通孔，卡柱嵌设在通孔内且卡柱与卡孔卡接，所述卡孔内壁设有L型卡槽，卡柱设有凸点，凸点与卡柱通过弹片连接，凸点与L型卡槽相配合。
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