[实用新型]一种半导体温差充电器有效
| 申请号： | 201420461435.1 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204216596U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈志明;顾伟 | 申请（专利权）人： | 陈志明;顾伟;江苏昱众新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H02N11/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体温差充电器，本实用新型包括壳体、温差感应发电芯片、中空式散热器，中空式散热器安装在壳体内，在中空式散热器的对称两侧面上分别粘贴有1～100片温差感应发电芯片，并且温差感应发电芯片的热面高于或等于壳体的外表面，温差感应发电芯片的冷面粘贴固定在中空式散热器上，所有温差感应发电芯片相互连接后组成的电源输出端与安装在控制电路板上的桥堆的输入端连接，桥堆的输出端与安装在壳体上的USP手机充电插口连接、或通过安装在壳体内的控制电路板上的电路与USP手机充电插口连接。本实用新型不仅具有结构简单、制作容易、使用安全可靠、不会产生任何污染的优点，而且还具有重量轻、使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温差 充电器 | ||
【主权项】：
一种半导体温差充电器，包括壳体（1）、温差感应发电芯片（2）、中空式散热器（3），中空式散热器（3）安装在壳体（1）内，其特征在于：在中空式散热器（3）的对称两侧面上分别粘贴有1～100片温差感应发电芯片（2），并且温差感应发电芯片（2）的热面高于或等于壳体（1）的外表面，温差感应发电芯片（2）的冷面粘贴固定在中空式散热器（3）上，所有温差感应发电芯片（2）相互连接后组成的电源输出端与安装在控制电路板（6）上的桥堆（4）的输入端连接，桥堆（4）的输出端与安装在壳体（1）上的USP手机充电插口（5）连接、或通过安装在壳体（1）内的控制电路板（6）上的电路与USP手机充电插口（5）连接。
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