[实用新型]一种芯片组焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片组焊接装置，旨在提供一种既能准确定位限位芯片组在基板上的位置，保证精确焊接；又能提高焊接效率的芯片组焊接装置，其技术方案要点是一种芯片组焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，焊接工作台上设置有水平滑道载台，在水平滑道载台上放置有基板，在基板上均匀分布有多组芯片，在水平滑道载台上还设置有能上下左右移动的液压牵引机构，液压牵引机构与基板连接，在基板的上方设置有能上下移动的液压定位机构，液压定位机构包括定位块和夹持机构，定位块上设置有焊接孔，焊接孔与芯片对应配合，液压焊接机构的工作头穿过焊接孔对芯片进行焊接，通过牵引机构能实现连续焊接，通过定位机构能实现准确定位。

主权项

一种芯片组焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，所述焊接工作台上设置有水平滑道载台，所述水平滑道载台上放置有基板，所述基板上均匀分布有多组芯片，所述液压焊接机构位于所述焊接工作台的上方，其特征在于：所述水平滑道载台上设置有能左右上下移动的液压牵引机构，所述液压牵引机构与所述基板连接，所述基板的上方设置有能上下移动的液压定位机构，所述液压定位机构包括定位块和夹持结构，所述定位块上设置有焊接孔，所述焊接孔能与所述芯片对应配合，所述液压焊接机构的工作头设置在所述液压定位机构的上方并与所述定位块对应。