[实用新型]槽型金属化半孔有效
| 申请号： | 201420473188.7 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204272495U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邹传旺;郑军 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;陈进芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种槽型金属化半孔，其包括沿PCB板的厚度方向开设于PCB板的侧壁上的半孔，半孔的孔径为d，PCB板的厚度为h，于半孔的上端扩展形成定位槽，定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，半孔的孔壁上、定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。槽型金属化半孔由于增加了X、Y方向的焊接面，故极大提高了孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 | ||
【主权项】：
一种槽型金属化半孔，设于PCB板的侧壁处，其特征在于，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。
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