[实用新型]一种芯片封装中铜球焊接的控制结构有效
| 申请号： | 201420473524.8 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204075494U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。本实用新型提供一种集成的焊接设备，通过设置控制器参数实现对铜线焊接过程的有效控制，减少铝飞溅(挤出)现象的发生，以获取更高质量的芯片封装结构；另外，使用本实用新型的控制结构，还可以降低铝垫的厚度（由原来的3um减至2.6um），进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 球焊 控制 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其特征在于：包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。
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