[实用新型]耳机中频及高频的调音结构有效
申请号: | 201420475204.6 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN204031414U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 韦增麒 | 申请(专利权)人: | 韦增麒 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及耳机中频及高频的调音结构,包括有耳机壳体,耳机壳体内组设有高音喇叭单体和低中音喇叭单体,于耳机壳体的前端活动组设一调音出音管,该调音出音管具有连通高音喇叭单体的第一调音孔和连通低中音喇叭单体的第二调音孔;调音出音管为柱塞式插入组装于耳机壳体的前端,第一调音孔轴向对接高音喇叭单体,并在第一调音孔处设置有阻尼物;所述第二调音孔为光孔。通过第一调音孔、第二调音孔对耳机高频及中频的调音,满足使用者娱乐需求,不需要分别购买各种耳机就可以拥有不同的听觉感受。调音出音管具有活动拆换的特性,方便调音;结构简单,成本低,使用简便。 | ||
搜索关键词: | 耳机 中频 高频 调音 结构 | ||
【主权项】:
耳机中频及高频的调音结构,包括有耳机壳体(1),耳机壳体(1)内组设有高音喇叭单体(2)和低中音喇叭单体(3),其特征在于:于耳机壳体(1)的前端活动组设一调音出音管(4),该调音出音管(4)具有连通高音喇叭单体(2)的第一调音孔(41)和连通低中音喇叭单体(3)的第二调音孔(42)。
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