[实用新型]晶管切割装置有效

专利信息
申请号: 201420476783.6 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN204123540U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 叶建国 申请(专利权)人: 常州凌凯特电子科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/67
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及晶管切割技术领域,尤其是一种晶管切割装置。其包括基座,所述基座上设有侧轨,所述侧轨上设有支撑杆,所述支撑杆顶端设有刀座架,所述刀座架下方设有导轨,所述导轨上设有电机,所述电机末端连接水平放置的切刀,所述基座上设有底板,所述底板上设有靠板,所述靠板与底板呈垂直角度,所述底板与水平面的夹角为7-9°。其主要结构包括7-9°底板、切割装置、抛光装置,7-9°底板表面设有90°靠板,将晶圆直接安装在7-9°底板上进行切割,切割后直接进行抛光,这种新型晶圆切割技术切割后的芯片已有角度,直接进行抛光就可以使用,去掉了研磨角度工序,减少设备工序,提高设备效率,减少研磨耗材使用。
搜索关键词: 切割 装置
【主权项】:
一种晶管切割装置,包括基座(1),其特征是,所述基座(1)上设有侧轨(2),所述侧轨(2)上设有支撑杆(3),所述支撑杆(3)顶端设有刀座架(4),所述刀座架(4)下方设有导轨(5),所述导轨(5)上设有电机(6),所述电机(6)末端连接水平放置的切刀(8),所述基座(1)上设有底板(9),所述底板(9)上设有靠板(10)。
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