[实用新型]LED 封装器件有效
| 申请号： | 201420482856.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204045622U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张月强 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装器件，用于解决现有LED器件使用过程中质量劣化的问题。其所采用的技术方案如下：该LED封装器件包括支架，支架包括金属基板以及设在金属基板上的围墙体，围墙体内有槽，LED芯片设在槽内；所述围墙体包括所述槽的槽侧壁，在槽侧壁上有一层反射颗粒层；在所述槽底、所述金属基板上面设有绝缘导热颗粒层，该绝缘导热颗粒层设在所述LED芯片周围，且其高度不高过LED芯片的高度。本实用新型可以明显改善器件的出光率，提高了其光通量，增加其稳定性和延长其使用寿命，优化产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，包括支架，支架包括金属基板以及设在金属基板上的围墙体，围墙体内有槽，LED芯片设在槽内；其特征在于：所述围墙体包括所述槽的槽侧壁，在槽侧壁上有一层反射颗粒层；在所述槽底、所述金属基板上面设有绝缘导热颗粒层，该绝缘导热颗粒层设在所述LED芯片周围，且其高度不高过LED芯片的高度。
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