[实用新型]一种引线框架式大功率LED光源模组有效
| 申请号： | 201420483841.8 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204130528U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡苗;杨道国;张平;陈文彬;王林根 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 卢玉恒 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板、支架封装体和外封胶，所述的线路板为引线框架式线路板；所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线；所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是，工艺简单，成本低；热阻层少，导热通道简单，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 大功率 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板，所述的线路板为引线框架式线路板；支架封装体，所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；外封胶，所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线。
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