[实用新型]IDC连接器公头有效

专利信息
申请号: 201420485209.7 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN204067658U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 赵庆福;姚永斌 申请(专利权)人: 潍坊智新电子有限公司;歌尔声学股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/02;H01R13/50
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 李娜娟
地址: 261206 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种IDC连接器公头,涉及连接器产品技术领域,包括塑胶外壳及导电端子,所述导电端子位于所述外壳上的端子安装槽内,所述导电端子上设有与导线导通的切合部,所述导电端子上还设有与母头端子导通的结合触点,所述端子安装槽内设有用于固定所述导电端子的卡扣结构,所述卡扣结构为设置在所述端子安装槽侧壁上的凸起,所述卡扣结构与所述外壳为一体结构。本实用新型解决了现有技术中IDC连接器公头加工难度大、导电端子与外壳结合牢固度差等技术问题,本实用新型IDC连接器公头加工和组装难度小,导电端子与外壳之间结合牢固,且产品性能稳定,使用寿命长。
搜索关键词: idc 连接器
【主权项】:
IDC连接器公头,包括塑胶外壳及导电端子,所述导电端子位于所述外壳上的端子安装槽内,所述导电端子上设有与导线导通的切合部,所述导电端子上还设有与母头端子导通的结合触点,其特征在于,所述端子安装槽内设有用于固定所述导电端子的卡扣结构,所述卡扣结构为设置在所述端子安装槽侧壁上的凸起,所述卡扣结构与所述外壳为一体结构。
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