[实用新型]微间距图案的布线结构有效
申请号: | 201420487274.3 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN204067357U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 谢永伟;施政宏;王凯亿;黄贺昌;陈柏豪 | 申请(专利权)人: | 颀邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/528 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种微间距图案的布线结构,包含连接部、第一导线部及第二导线部,该第一导线部具有第一线段及第二线段,该第一线段连接该连接部,该第二线段连接该第一线段,该第二导线部具有第三线段及第四线段,该第三线段连接该连接部,该第四线段连接该第三线段,且该连接部、该第三线段及该第一线段形成一三面封闭的蚀刻空间,其中该第三线段至该第一线段之间具有第一间距,该第四线段至该第二线段之间具有第二间距,该一间距大于该第二间距,以使该蚀刻空间中的金属层可完全移除而避免金属层残留。 | ||
搜索关键词: | 间距 图案 布线 结构 | ||
【主权项】:
一种微间距图案的布线结构,其特征在于其包含:连接部;第一导线部,具有第一线段及第二线段,该第一线段连接该连接部,该第二线段连接该第一线段,且该第二线段经由该第一线段电性连接该连接部;以及第二导线部,经由该连接部电性连接该第一导线部,且该连接部、该第一导线部及该第二导线部为同一层的金属层,该第二导线部具有第三线段及第四线段,该第三线段连接该连接部,且该连接部、该第三线段及该第一线段形成一三面封闭的蚀刻空间,该第四线段连接该第三线段,该第四线段经由该第三线段电性连接该连接部,该第三线段至该第一线段之间具有第一间距,该第四线段至该第二线段之间具有第二间距,该一间距大于该第二间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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