[实用新型]封测设备真空小转盘有效
| 申请号： | 201420488703.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204045557U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封测设备真空小转盘，包括小转盘本体，所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽，每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔；所述凹槽内的设置有四个引脚，四个所述引脚的端面对应所述真空孔，且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50％；所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块，所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。该实用新型通过将凹槽内的引脚加高50％，并增加一个具有吹气功能的真空孔，使凹槽的稳固性增加，降低了引脚的损坏率，节约了替换成本并提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 真空 转盘 | ||
【主权项】：
一种封测设备真空小转盘，其特征在于，包括小转盘本体，所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽，每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔；所述凹槽内的设置有四个引脚，四个所述引脚的端面对应所述真空孔，且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50％；所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块，所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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