[实用新型]一种半导体元器件的散热结构有效
| 申请号： | 201420489436.7 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204029790U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京贝威通石油科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 张淑贤;李勤 |
| 地址： | 100123 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了涉及半导体散热技术领域的一种半导体元器件的散热(热平衡)结构。该散热结构包括PCB板、焊在PCB板上的半导体元器件、导热硅脂和散热器，所述散热器上开设有孔洞，所述PCB板平压在所述散热器上，焊在PCB板上的半导体元器件置于所述散热器的孔洞内；所述导热硅脂填满半导体元器件和与其对应孔洞之间的空隙。本实用新型通过改变棒状半导体元器件在PCB板和散热器上的合理排布和特殊的安装，使得棒状半导体元器件散热均衡，降低了热阻，减小了体积空间，该散热结构外形不受限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体元器件的散热结构，该散热结构包括PCB板(1)、焊在PCB板(1)上的半导体元器件(2)、导热硅脂(3)和散热器(4)，所述散热器(4)上开设有孔洞，所述PCB板(1)平压在所述散热器(4)上，焊在PCB板上的半导体元器件(2)置于所述散热器(4)的孔洞内；所述导热硅脂(3)填满半导体元器件(2)和与其对应孔洞之间的空隙。
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