[实用新型]一种用于多层板的压合结构有效

专利信息
申请号: 201420491154.0 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN204180397U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 张优胜 申请(专利权)人: 日彩电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于多层板的压合结构,压合结构包括压合芯板和拼接芯板,压合芯板和拼接芯板均设有至少三组定位孔,压合芯板上的三组定位孔与拼接芯板上的三组定位孔的位置对应,设置于压合芯板与拼接芯板的三个边/角。本实用新型在压合芯板与拼接芯板的至少三个边/角设置定位孔,辅助多层板压合过程的对位,提高多层板的价格速度和对位准确度,防止多层板的压合过程错位,提高加工效率,并且不需要增加其他额外的设备及物料,制作成本低。
搜索关键词: 一种 用于 多层 结构
【主权项】:
一种用于多层板的压合结构,其特征在于,所述压合结构包括压合芯板和拼接芯板,所述压合芯板和所述拼接芯板均设有至少三组定位孔,所述压合芯板上的三组定位孔与所述拼接芯板上的三组定位孔的位置对应,设置于所述压合芯板与所述拼接芯板的三个边/角,所述压合芯板上的每组定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔,所述拼接芯板上的每组定位孔包括第四定位孔、第五定位孔和第六定位孔,所述第一定位孔与第四定位孔之间的层偏为4mil,所述第二定位孔与所述第五定位孔之间的层偏为3mil,所述第三定位孔与所述第六定位孔之间的层偏为2mil。
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