[实用新型]一种结构改进的导热硅胶片有效
| 申请号： | 201420491487.3 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204079869U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄灵智 | 申请（专利权）人： | 东莞市雄驰电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/04 | 分类号： | C09J7/04;B32B27/18;B32B27/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种结构改进的导热硅胶片，包括从上到下依次连接的第一导热层、底涂层、亚克力层、绵纸层、亚克力胶层和第一离型层，第一导热层内均匀分布有导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒，导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒的粒径均为0.1-100纳米；该导热硅胶片导热性好，绝缘性好，阻燃性好，柔性好，弹性高，抗拉强度高，抗撕强度高，使用简单；不易老化，提高了导热硅胶片的使用寿命；能有效防白蚁；抗静电性好，静电不会在导热硅胶片积聚，保护了使用该导热硅胶片的电子元件；稳定性好，其不易受光和热的作用分解和破坏，延长了导热硅胶片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 改进 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种结构改进的导热硅胶片，其特征在于：包括从上到下依次连接的第一导热层、底涂层、亚克力层、绵纸层、亚克力胶层和第一离型层，所述第一导热层内均匀分布有导热金属颗粒、防氧化颗粒、防白蚁颗粒、抗老化颗粒、抗静电颗粒和稳定剂颗粒，所述导热金属颗粒、所述防氧化颗粒、所述防白蚁颗粒、所述抗老化颗粒、所述抗静电颗粒和所述稳定剂颗粒的粒径均为0.1‑100纳米。
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