[实用新型]隔离荧光粉集成的 LED 封装器件有效
| 申请号： | 201420492628.3 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067355U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;吴叶青;张月强 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，用于解决现有技术封装技术引发的封装胶内应力对引线的破坏问题以及生产良品率偏低问题，同时具有稳定的结构。其采用的技术方案如下：一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。本实用新型适用于采用了远端荧光粉技术的多芯片LED功率器件。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 荧光粉 集成 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种隔离荧光粉集成的LED封装器件，包括支架，支架上设有槽，在槽内设有LED芯片，槽上设有封住槽口的荧光粉胶薄膜，其特征在于：所述荧光粉胶薄膜下方为槽，LED芯片位于槽内，在槽内填充有惰性气体；在所述荧光粉胶薄膜与槽底之间设有支撑体。
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