[实用新型]具有凸块结构的基板有效
| 申请号： | 201420500399.5 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204067341U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴非艰;廖苍生;黄静怡;李俊德 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种具有凸块结构的基板，该基板包括：半导体基板，具有本体、导接垫及保护层；凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及凸块结构，凸块结构包含铜层及镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接。在半导体基板上形成铜层后，借由控制形成于该铜层上的镍层厚度，以使该铜层与该镍层所组成的凸块结构在退火后，该凸块结构的硬度可符合要求，以避免该具有凸块的基板覆晶结合于玻璃基板时，造成该玻璃基板的破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 | ||
【主权项】：
一种具有凸块结构的基板，其中凸块结构具有预定的退火后硬度，其特征在于该具有凸块结构的基板包含：半导体基板，具有本体、导接垫及保护层，该导接垫形成于该本体，该保护层覆盖该本体，该保护层具有第一开口，该第一开口显露出该导接垫；凸块下金属层，电性连接该导接垫；以及凸块结构，包含铜层及镍层，该铜层位于该凸块下金属层与该镍层之间，该铜层与该凸块下金属层电性连接，该镍层具有上表面及下表面，该上表面至该下表面之间的垂直距离为该镍层的厚度，其中该镍层的厚度由计算式H＝12.289D+96.674决定，该凸块结构退火后硬度为H，该凸块结构退火后的硬度单位为Hv，该镍层的厚度为D，该镍层的厚度单位为微米。
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