[实用新型]半导体模块、电子设备以及车辆有效
| 申请号： | 201420502904.X | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204067340U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陆迈廷;卡曾伯格·斯蒂芬;吴刚 | 申请（专利权）人： | 博世汽车部件（苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体模块，包括：本体部和从本体部延伸出的引脚，本体部的底面定义为安装面，引脚包括与安装面成一定夹角弯折的连接部和缓冲部，连接部用以与印刷电路板建立电性连接，缓冲部用以缓冲本体部和/或引脚受到的力。还公开一种使用前述的半导体模块电子装置。半导体模块的引脚由于形成了缓冲部，缓冲因制造公差而使半导体模块受到的应力，从而减小因制造公差而使半导体模块受力而产生的影响，使间隙的实际值达到设计值，稳定了本申请电子装置的散热性能，减轻连接部与印刷电路板间的焊点受到的应力，防止焊点的损坏，提高了本申请电子装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 电子设备 以及 车辆 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，包括：本体部和从本体部延伸出的引脚，本体部的底面定义为安装面，引脚包括与安装面成一定夹角弯折且用以与印刷电路板建立电性连接的连接部和用以缓冲本体部和/或引脚受到的力的缓冲部。
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