[实用新型]方形软包装超级电容有效
| 申请号： | 201420502976.4 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN204088074U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 代波 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸣曦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/78 | 分类号： | H01G11/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方形软包装超级电容，属于超级电容技术领域，其包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型；其中，电容芯包括正极导电板、正极片、隔膜、负极片和负极导电板，隔膜的四周边缘部分和绝缘层的四周有部分重叠。本技术通过软包装能够缓冲超级电容内部产生的压力而不至于使外壳发生爆炸、泄漏；另，其厚度非常小，能够使用在很小的空间，有利于不同行业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 软包装 超级 电容 | ||
【主权项】：
一种方形软包装超级电容，其特征在于：包括软包装壳套、位于该软包装壳套内的电容芯以及设置于软包装壳套和电容芯之间的绝缘层，软包装壳套、绝缘层和电容芯紧压在一起成型。
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